科學月刊 11月號/2026 第683期：半導體的下一步
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3C科學
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內容簡介
本期雜誌封面以晶片層疊交錯的意象，描繪出象徵台灣「護國神山」的雄偉山脈，其間縈繞的雲海則展現了中央山脈的經典景致。如同地殼板塊擠壓而出聳立的群山，半導體技術在經歷無數次的疊加與壓縮後，如今晶片的製造工藝已漸漸逼近摩爾定律的極限。當既有路徑走到了盡頭，半導體製造又將開創怎樣的新局？