晶片為什麼還能更小、更快、更省電？
台灣如何在一次次技術轉折中，走到世界前列？
從台積電首任技術長胡正明的研究與人生，讀懂半導體改變世界的歷程。
「拿出辦法來！」2001年，張忠謀送給胡正明一塊題著這句話的水晶牌。當時，台積電要從技術追隨者走向領先者，這位暫別柏克萊、回台出任技術長的教授，肩負著尋找出路的任務。2016年，在白宮接受歐巴馬頒授的美國國家技術與創新獎章。他與團隊多年來的研究，改變了晶片的設計與製造。
突破晶片極限，為台灣半導體開路
晶片能用多久？還沒製造出來，怎麼知道電路的表現？當電晶體愈做愈小，耗電與發熱的難題又該如何解決？胡正明與學生、同事從物理原理出發，逐一尋找答案。
他們的可靠性研究，讓業界能預測晶片的使用壽命；開發的電晶體模型BSIM，讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗。這套免費開放給業界使用的模型，成為設計與製造的共同語言，支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。
面對平面電晶體的微縮瓶頸，他與團隊提出三維電晶體FinFET，以新的結構改善漏電問題，延續晶片技術的進展。如今，從智慧型手機到AI資料中心，都能看見這項發明的影響。
在台積電的三年，胡正明也將研究經驗帶入企業，推動前瞻技術研究、強化專利布局，並建立技術人才升遷制度。從元件的創新到人才的培養，他協助台積電累積技術領先所需的實力。
婉拒英特爾的邀約，為何又走進台積電？
年輕時，胡正明一心想當大學教授，曾婉拒英特爾的邀約，選擇完成博士學業。多年後，為了回報教育他的台灣，他又暫別熱愛的校園，走進晶圓廠。從研究到產業，每一次轉折，都有他對「做有用的事」的思考。
在《拿出辦法來》中，他回顧發明從構想到應用的歷程，分享在台積電參與研發與管理的經驗，也談企業的競爭與合作、開放創新的價值，以及晶片與AI的未來。科技之外，還有父親的小工廠帶給他的啟發、教學相長的課堂，以及夫妻陪伴兒子成長、學習獨立的歲月。
當技術遇上難關，他如何找到出路？跟著他的經歷，看見「一個辦法」如何化為實際應用，推動產業突破，改變世界。