隨著AI算力需求狂飆，晶片面積不斷放大，傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限，台積電CoPoS浮上檯面，成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時，這場從「圓」走向「方」的轉變，也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。本期2403期《先探投資週刊》將帶領讀者一同深入探索台積電北美論壇的重點內容，一方面是先進製程的往前推進，這當中除了台積電是最直接的受益者之外，從耗材到新型光阻劑、研磨漿料及黏合材料等，也都看得到台灣本土供應鏈的影子，正因為先進製程的物理特性嚴苛要求，將迎來毛利與產值的雙重爆發，簡單來說，這個族群的受惠程度很高。