理財周刊1087期：先進封裝崛起
書籍資訊
作
者：
理財周刊
出版社：
理財周刊
類
別：
商業理財
格
式：
PDF
上架日：
內容簡介
全球半導體軍備競賽方興未艾，日、德爭取台積電設廠，南韓要建世界最大半導體基地。而台積電先進製程成為兵家必爭的焦點，台灣相關先進封裝設備廠，將隨台積電出征前進美國，未來潛在商機爆發力可觀。...請看《理財周刊》1087期更多精采內容
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◆期貨操作20年心路歷程
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