新電子 1月號/2025 第466期
作
者：
新電子編輯部
出版社：
新電子
類
別：
3C科學
格
式：
PDF
上架日期：
內容簡介
以軟帶硬2.0
在生成式AI大行其道的今天，只提供硬體產品是不夠的，因為市場需求的重心，已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力，如何在這個基礎之上進一步強化，以生成式AI應用帶動硬體銷售，是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。
在生成式AI大行其道的今天，只提供硬體產品是不夠的，因為市場需求的重心，已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力，如何在這個基礎之上進一步強化，以生成式AI應用帶動硬體銷售，是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。