《財訊》724期-決戰先進封裝
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者：
財信雜誌社
出版社：
財信雜誌社
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別：
商業理財
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內容簡介
AI軍備競賽加劇，在CoWoS先進封裝一路領先的台積電，進一步布局扇出型面板級封裝及玻璃基板先進封裝。在台積電全台大擴廠之下，半導體設備產業鏈日益完整，台廠即將迎來黃金10年的大商機，哪些廠商有機會脫穎而出呢？