《財訊》672期-電路板大遷徙 3000公里生存戰
《財訊》672期-電路板大遷徙 3000公里生存戰
者:
出版社:
財信雜誌社
別:
商業理財
式:
PDF
上架日期:
內容簡介
30年前,台灣PCB產業從中國開始建立跨兩岸產業鏈,他們愈做愈強,不但產值站上世界第一,更已成為高階晶片的關鍵材料。但30年後,國際局勢巨變,PCB產業的集體遷移潮即將展開。這會有何影響?又會帶來什麼新的投資機會?