理財周刊987期:半導體 向前衝
作
者:
理財周刊
出版社:
理財周刊
類
別:
商業理財
格
式:
PDF
上架日期:
2019/07/25
內容簡介
本期封面故事繼續介紹低基期的半導體封測股,以及IC設計、IP矽智財、IC製造原材料台廠供應鏈等,在台股箱型盤堅碎步挑戰高點的過程中,確實為投資人掌握個股輪動節奏,高出低進持盈保泰。...請看《理財周刊》987期更多精采內容
◆全球降息潮 機會當中伴隨風險
◆陸企台廠供應鏈後市看俏
◆醫材股獲利可望挑戰一個股本以上
◆科創板上市 政策扶持積體電路行業
◆蘇嘉瑞:大健康產業跨領域轉型趨勢—精準醫療